PCB 工厂如何制作合格的 PCB 板

设计环节

• 原理图绘制：首先由专业的电子工程师根据电子产品的功能需求，精心绘制电路原理图。这一过程犹如搭建建筑的蓝图，要准确规划各个电子元件的连接关系、信号走向等，确保电路能实现预期的功能，从电源管理到信号传输，每一处细节都不容马虎。
• PCB 版图设计：基于原理图，版图设计师接着要进行 PCB 版图的设计。需要综合考虑元件布局，要尽量将发热量大的元件分散放置以利于散热，同时将相互关联紧密的元件放置在合适的距离内，减少布线长度。在布线方面，要遵循一定的布线规则，比如电源线和信号线要保持合理间距，避免电磁干扰；高速信号线要采取相应的阻抗匹配措施等，力求设计出布局合理、布线科学的版图，为后续生产打下良好基础。

原材料准备

• 覆铜板选择：根据 PCB 板的使用要求，挑选合适的覆铜板，其主要由基板、铜箔和粘结剂等组成。例如对于高频电路的 PCB 板，会选用介电常数低、损耗小的特殊基板材料；而对于需要承受较大机械应力的 PCB 板，则会优先选择强度较高的基板。同时，铜箔的厚度也要依据电流承载能力等因素来确定，确保能满足电路正常运行的需求。
• 其他辅助材料：还需准备好各种化学药剂，如蚀刻液、电镀液等，以及干膜、阻焊油墨等用于后续加工的材料，并且要保证这些材料的质量符合生产标准，避免因材料问题导致 PCB 板出现缺陷。

制造工艺流程

• 开料：将大块的覆铜板按照设计尺寸进行切割，这一步要确保切割精度，使用高精度的切割设备，严格控制尺寸误差，为后续加工提供规格准确的板材原料。
• 内层线路制作：通过曝光、显影等工艺，将设计好的内层线路图形转移到覆铜板上，再利用蚀刻工艺去除不需要的铜箔，形成精确的内层导电线路。在此过程中，要严格控制曝光时间、显影液浓度等参数，保证线路图形的清晰度和准确性。
• 层压：如果是多层 PCB 板，就需要将制作好的内层板与半固化片、外层铜箔等按顺序叠放后进行层压，通过高温高压使其紧密结合成一个整体。层压的温度、压力和时间等参数都要精准把控，防止出现分层、气泡等不良现象。
• 外层线路制作：类似内层线路制作的流程，经过曝光、显影、蚀刻等步骤，将外层的线路图形制作出来，进一步完善 PCB 板的导电网络。
• 阻焊与字符印刷：在 PCB 板表面印刷阻焊油墨，只留出需要焊接元件的焊盘部位，防止焊接时出现短路等问题，同时印刷字符标记，方便后续元件安装时的识别与定位，这一环节要保证油墨印刷均匀、字符清晰准确。
• 表面处理：根据实际需求，采用如喷锡、沉金、OSP（有机可焊性保护剂）等不同的表面处理方式，增强焊盘的可焊性，提高 PCB 板的抗氧化能力，确保其能长期稳定使用。

检测环节

• 外观检查：通过人工目视或者借助自动化的光学检测设备，查看 PCB 板表面是否有划伤、短路、开路、焊盘缺陷等明显的外观问题，及时筛选出有瑕疵的产品。
• 电气性能测试：运用专业的测试仪器，对 PCB 板的导通性、绝缘性、阻抗等电气性能指标进行全面检测，确保其能符合电路设计的要求，只有通过各项严格检测的 PCB 板，才能最终判定为合格产品进入市场。