PCB 设计中厂家需关注的关键要点

电气性能的保障

• 布线规则：合理的布线是确保电气性能的基础。对于高频电路，要严格控制走线长度和线宽，减少信号反射和串扰。例如，在高速信号传输中，差分线的长度匹配精度要求很高，厂家需要依据信号频率和传输速度精确设计，确保两根差分线长度误差在极小范围内，一般每英寸的长度差不超过 5mil。同时，电源线和地线的布线要保证足够的宽度以承载电流，防止因线宽过窄产生过大的电阻而导致发热等问题。
• 元件布局：元件的布局对电气性能影响显著。敏感元件要远离干扰源，比如在射频电路中，低噪声放大器要与高频振荡器等干扰源保持一定距离，防止信号被干扰。同时，模拟电路和数字电路要分区布局，通过合适的隔离措施，如地平面分割或增加屏蔽罩等方式，减少数字信号对模拟信号的干扰，确保电路正常工作。

可制造性设计（DFM）

• 工艺兼容性：厂家要考虑所设计的 PCB 与自身生产工艺的兼容性。例如，选择的过孔尺寸要适合工厂的钻孔设备精度，避免因过孔过小而导致钻孔困难或精度不足。对于表面处理工艺，要根据工厂的设备和生产能力来确定，如沉金工艺对设备和操作要求较高，如果工厂工艺水平有限，可能会导致金层厚度不均匀等质量问题。
• 组装便利性：设计要便于后续的元件组装。元件之间的间距要合理，既不能过于拥挤导致焊接困难，也不能过于稀疏浪费板面空间。对于贴片元件，其焊盘大小和形状要符合标准，方便自动化贴片机准确放置元件。同时，要考虑元件的极性标识清晰，避免在组装过程中出现元件极性反接的情况。

可靠性设计

• 热管理：有效地散热设计对于 PCB 的可靠性至关重要。对于功率较大的元件，如大功率芯片、功率放大器等，要设计合理的散热途径，如增加散热焊盘、敷铜区域等，或者预留安装散热器的位置。确保在长时间工作状态下，元件不会因过热而损坏，影响整个 PCB 的使用寿命。
• 机械稳定性：PCB 在使用过程中可能会受到振动、冲击等机械外力。厂家在设计时要考虑加强 PCB 的机械强度，例如适当增加板厚、在边缘设置加强筋或安装孔的合理布局，保证在复杂的使用环境下 PCB 不会出现断裂、变形等问题，维持电路的稳定运行。