在电子制造领域，PCB 和 PCBA 是两个经常被提及的概念，它们在电子设备的生产过程中有着不同的含义和功能。
PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。它主要由绝缘底板、铜箔导线、过孔以及丝印层等部分构成。可以把 PCB 看作是一座城市的规划蓝图，它规划好了各个区域（元件安装位置）和道路（线路），但还没有居民（电子元件）入住。例如，电脑主板的 PCB，它上面有着各种线路和焊点的规划，为后续元件的安装做准备。
PCBA 则是印刷电路板组装（Printed Circuit Board Assembly），是在 PCB 的基础上，将各种电子元件通过诸如表面贴装技术（SMT）、插件（DIP）等方式安装到 PCB 上，并经过焊接、测试等一系列工艺流程后形成的具有一定功能的电路板组件。如果说 PCB 是城市蓝图，那么 PCBA 就是建设好的、有居民（元件）且正常运转的城市。像手机里的主板，就是典型的 PCBA，上面有芯片、电阻、电容等各种元件，能够实现手机的各种功能。
从结构上看，PCB 是一块单纯的电路板，其主要材料是覆铜板，表面有一层或多层铜箔线路，通过蚀刻等工艺形成特定的电路图案。它可能有不同的层数，从单面板、双面板到多层板，层数越多，设计和制造难度越大。
而 PCBA 除了包含 PCB 本身外，还有大量的电子元件。这些元件种类繁多，包括有源元件（如芯片）和无源元件（如电阻、电容）。它们通过焊接等方式与 PCB 的焊盘相连，形成完整的电路系统。这些元件在 PCBA 上的布局和连接方式是根据电路设计的要求来确定的，以实现特定的功能，如信号处理、功率放大等。
PCB 的生产主要涉及到开料、内层制作、压合（对于多层板）、钻孔、沉铜、线路蚀刻、阻焊、丝印等一系列复杂的工艺步骤。这些工艺主要是为了在绝缘板上形成准确的导电线路和焊盘。
PCBA 的生产工艺则是在 PCB 的基础上增加了元件贴装和焊接的环节。元件贴装需要高精度的贴片机，根据元件的大小、形状和精度要求将其准确地放置在 PCB 的相应位置。焊接工艺包括回流焊（针对表面贴装元件）和波峰焊（针对插件元件）等，以确保元件与 PCB 之间形成可靠的电气连接。之后还需要进行严格的测试，如电气性能测试、功能测试等，以保证 PCBA 的质量。
PCB 在没有组装元件之前，主要用于承载电路设计，是电子制造产业链中的一个重要中间产品。其成本主要取决于板材质量、尺寸、层数和加工精度等因素。
PCBA 则是可以直接应用于电子设备中的成品组件，其成本除了 PCB 的成本外，还包括电子元件的采购成本、组装成本和测试成本等。由于包含了更多的内容，PCBA 的成本通常要比 PCB 高得多，但其价值也在于能够实现完整的电子功能，是电子设备的核心组成部分。
总之，PCB 和 PCBA 虽然紧密相关，但在定义、结构、生产工艺和用途成本等方面都存在明显的区别，它们共同构成了现代电子制造业的重要环节。
