SMT贴片是如何固定到电路板上的？

1. 焊膏印刷

• 原理：首先，使用钢网（stencil），钢网上有与 PCB 焊盘相对应的开口。将焊膏（solder paste）通过刮刀（squeegee）在钢网上刮动，使焊膏透过钢网开口印刷到 PCB 的相应焊盘上。焊膏是一种由合金焊料粉末（通常是锡铅合金、无铅合金等）和助焊剂组成的膏状混合物。
• 作用：焊膏在后续的焊接过程中起到连接贴片元件和 PCB 焊盘的作用，同时助焊剂可以清除焊接表面的氧化物，改善焊接性能。

2. 元件贴装

• 设备与操作：使用高精度的贴片机（placement machine）将 SMT 贴片元件准确地放置在印有焊膏的焊盘上。贴片机通过视觉识别系统识别 PCB 上的基准点（fiducial marks）和元件的外形、引脚等特征，从而精确地将元件放置在正确的位置。
• 元件与焊膏接触：当元件被放置到焊盘上时，元件的引脚或电极与焊膏接触，此时元件只是暂时位于焊盘上，尚未牢固固定。

3. 回流焊

• 温度曲线：将贴好元件的 PCB 送入回流焊炉（reflow oven），回流焊炉内有特定的温度曲线。在回流焊过程中，PCB 首先经过预热区，使焊膏中的溶剂挥发，助焊剂开始活化，去除元件引脚和 PCB 焊盘表面的氧化物；然后进入回流区，此区域温度升高到焊料合金的熔点以上，焊膏中的焊料熔化；最后是冷却区，焊料凝固。
• 焊接固定：在回流区，熔化的焊料在表面张力和助焊剂的作用下，与元件引脚和 PCB 焊盘良好浸润，填充两者之间的间隙。当焊料冷却凝固后，就形成了牢固的焊点，将 SMT 贴片元件牢牢地固定在电路板上。