产品中心

高频板产品1

应用领域:5G信号测试
产品特点:高频材料+FR4材料混压板
材料:RO4350B+TU768
层数:4L
板厚:1.6±0.16mm
最小孔径:8:1
最小线宽/线距 100/100um
最小板厚孔径比 
  • 详细介绍

 

16641720192781

16641720348798

致力于为客户在电路板的设计,电路板的生产与销售,电子元器件采购,电路板贴片、插件,电子成品组装、测试领域提供更高效、更专业、更值得依赖的电子制造相关服务。

版权所有©  深圳市君裕智能电子有限公司    备案号:粤ICP备2022037829号     技术支持:启创网络