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高频板产品

应用领域:5G信号测试
产品特点:高频材料+FR4材料混压板
材料:RO4350B+TU768
层数:4L
板厚:1.6±0.16mm
最小孔径:8:1
最小线宽/线距 100/100um
最小板厚孔径比 /
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应用领域:5G信号测试
产品特点:高频材料+FR4材料混压板
材料:RO4350B+TU768
层数:4L
板厚:1.6±0.16mm
最小孔径:8:1
最小线宽/线距 100/100um
最小板厚孔径比 /

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